海康威視(shi)DS-VM21S-B（310801164） 存(cun)儲網(wang)絡(luo)服(fu)務(wu)器

海(hai)康威視(shi)DS-VM21S-B系(xi)列(lie)服(fu)務(wu)器是海康基於(yu)Hygon Dhyana平臺全新(xin)開發的(de)壹款高(gao)性能(neng)、高(gao)性價(jia)比(bi)的(de)服(fu)務(wu)器。整機支持16根(gen)內(nei)存條(tiao)和(he)6個(ge)PCIE擴展槽，提供更(geng)高(gao)的(de)性能(neng)和(he)豐富(fu)的(de)擴(kuo)展性。DS-VM21S-B系(xi)列(lie)服(fu)務(wu)器提供了雙路架構具備的(de)功(gong)能和性能(neng)，可(ke)滿(man)足(zu)中(zhong)小企(qi)業(ye)信息(xi)化、虛(xu)擬(ni)化、行(xing)業數據分析及冷存(cun)儲(chu)的(de)應(ying)用需求(qiu)。

　　DS-VM21S-B系(xi)列(lie)服(fu)務(wu)器適用於***、互聯(lian)網、能源、運營商(shang)、金(jin)融等(deng)對服(fu)務(wu)器性能(neng)、可(ke)擴展性及(ji)可(ke)靠(kao)性要求(qiu)苛(ke)刻(ke)的(de)行(xing)業數據中心(xin)和(he)遠(yuan)程的(de)企(qi)業(ye)環境。

　　產(chan)品特點： ·全新(xin)國(guo)產處理器架構帶來性能(neng)飈(biao)升

　　·真正(zheng)企(qi)業(ye)級的(de)可(ke)靠(kao)和(he)可(ke)用性

　　·國(guo)產(chan)自主可控

　　·***的(de)散(san)熱設計

　　·較(jiao)高(gao)的(de)擴(kuo)展性

　　·更(geng)高(gao)的(de)性價(jia)比(bi)

　　功(gong)能特性：

　　·國(guo)產(chan)處理器

　　支持1顆國(guo)產Hygon系(xi)列(lie)處理器，單(dan)顆(ke)CPU32核(he)心(xin)、64線(xian)程，並(bing)具有(you)優異的(de)二級、三(san)級緩(huan)存(cun)，提(ti)供(gong)更(geng)強(qiang)的(de)數據處理吞(tun)吐能力(li)、虛(xu)擬(ni)化能力(li)及更(geng)高(gao)帶寬***延(yan)遲(chi)，為用戶(hu)的(de)各(ge)項應用提供(gong)更(geng)高(gao)的(de)性能(neng)。

　　采用中國(guo)國(guo)密標準(zhun)算法，遵守(shou)中國(guo)國密GM/T 0002、0003和(he)0004標準(zhun)。

　　·豐富(fu)的(de)可(ke)擴展性

　　單(dan)顆(ke)CPU搭(da)配8內(nei)存通道、16根(gen)內(nei)存插槽，?支(zhi)持內(nei)存頻***達(da)2666MHz，內(nei)存總容(rong)量可擴展至2TB，提供靈活(huo)且強(qiang)大的(de)內(nei)存配置選(xuan)擇(ze)。

　　集(ji)成(cheng)多達128 Lanes的(de)PCIE 3.0，支(zhi)持6個(ge)PCI-E3.0插槽。支(zhi)持擴展GPU卡，可用於深度學習(xi)應(ying)用。

　　支持OCP，提供(gong)1G、10G、25G 多種(zhong)網(wang)絡(luo)接口選(xuan)擇(ze)，為應用提供(gong)更(geng)加靈活(huo)的(de)網(wang)絡結構。

　　支持USB 3.0/2.0、串口(kou)、VGA等(deng)多種接口。

　　·多(duo)種存儲(chu)能力(li)

　　支持SATA、SAS、M.2、U.2及Micro SD卡(ka)等(deng)多種存(cun)儲接口。

　　支(zhi)持12塊3.5寸（兼(jian)容(rong)2.5寸) 熱插拔SAS/SATA硬盤(pan)加(jia)後置2塊2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤(pan)。

　　支(zhi)持內(nei)置1個(ge)M.2 插槽和(he)1個(ge)TF卡插槽(cao)。

　　當選(xuan)配(pei)RAID 2G/4G卡時(shi)，支持RAID 0/1/10/5/50/6/60，支持超級電(dian)容(rong)掉(diao)電(dian)數據保護(hu)。

　　可選(xuan)支(zhi)持至少4個(ge)熱插拔NVME U.2，的(de)存(cun)儲IO帶來存(cun)儲性能(neng)質(zhi)的(de)飛躍。

　　·***的(de)散(san)熱設計，高(gao)效能源效率(lv)

　　支持5-35℃穩定(ding)運行(xing)。

　　提供(gong)不(bu)同(tong)功(gong)率(lv)等(deng)級的(de)80 PLUS 白(bai)金(jin)電(dian)源模(mo)塊；支持系(xi)統散(san)熱風(feng)扇分區調速和(he)PID（Proportional-Integral-Derivative）智能調(tiao)速、 CPU智能調(tiao)頻，節(jie)能降耗。

　　優化的(de)系(xi)統散(san)熱設計，高(gao)效節能(neng)系(xi)統散(san)熱風(feng)扇，降低系(xi)統散(san)熱能耗(hao)。

　　·基於(yu)硬件(jian)的(de)系(xi)統監(jian)控指(zhi)示燈(deng)

　　前(qian)面板上(shang)提供(gong)報(bao)警指(zhi)示燈(deng)，可以(yi)指(zhi)示機器故(gu)障，機箱內(nei)部溫度過高(gao)或系(xi)統風(feng)扇出(chu)現故(gu)障時，機箱前(qian)面板上(shang)的(de)報(bao)警燈(deng)會有(you)相應(ying)的(de)閃(shan)爍方式提示(shi)管理員(yuan)，便於管理員(yuan)快(kuai)速(su)找到故(gu)障部件(jian)，迅速排(pai)查故(gu)障，降低宕(dang)機損(sun)失(shi)。