
我(wo)們(men)相(xiang)信合(he)格的(de)產(chan)品是信譽(yu)的(de)保證(zheng)!
致(zhi)力(li)於成為合(he)格的(de)解(jie)決(jue)方案(an)供(gong)應商!
海康威視DS-2CD2T56EFWDA3-IS 500萬星(xing)光(guang)級(ji)攝(she)像(xiang)機
2023-11-14 海康AE-MN5042/GLE 5路(lu)車(che)載NVR硬盤(pan)錄像(xiang)機
2024-04-08 DS-3E0518P-S 海康威視18口(kou)POE千兆二層交換(huan)機
2023-11-14 海康DS-2TD2636B-13/P 測溫(wen)熱(re)成像(xiang)攝(she)像(xiang)機
2023-11-14 海康威視DS-2DE7220IW-A(B) 200萬智能(neng)紅(hong)外(wai)網絡(luo)攝(she)像(xiang)機
2023-11-14 產(chan)品中心/ products
海康威視超五類(lei)彩色(se)水晶頭/100個裝(zhuang)
產(chan)品型號:
廠(chang)商性(xing)質:代(dai)理商
更新時(shi)間(jian):2025-09-11
訪(fang) 問(wen) 量(liang):2715
立(li)即咨(zi)詢(xun)
聯系(xi)電(dian)話(hua):
| 品牌 | 海康威視/Hikvision |
|---|
海康威視超五類(lei)彩色(se)水晶頭/100個裝(zhuang)海康威視超五類(lei)彩色(se)水晶頭/100個裝(zhuang)
• 支(zhi)持(chi)千兆以(yi)太網信號(hao)傳輸
• 內(nei)部(bu)芯片(pian)鍍鎳(nie),抗氧化(hua),耐插(cha)拔(ba),且(qie)不(bu)生(sheng)銹(xiu)
• 內(nei)部(bu)芯片(pian)接(jie)觸點鍍金(jin)15um,增(zeng)強(qiang)信號(hao)傳導(dao)性(xing)能(neng),信號(hao)衰減更小(xiao),傳輸更穩定(ding)
• 內(nei)部(bu)芯片(pian)采用三叉結(jie)構(gou),芯片(pian)和線芯(xin)接觸更穩定(ding)
• 接(jie)觸(chu)點電(dian)阻小(xiao),系統(tong)發熱(re)更少(shao),使(shi)用壽命更長
• 聚碳酸(suan)酯(PC)外(wai)殼(ke),強(qiang)度(du)高,耐磨性(xing)強(qiang),高(gao)透明殼(ke)體(ti)方便(bian)穿(chuan)線(xian)
• 符(fu)合(he)RoHS 2.0 環(huan)保認(ren)證(zheng)
• 產(chan)品性(xing)能(neng)穩定(ding),兼容(rong)性(xing)強(qiang),適(shi)用於筆(bi)記(ji)本(ben)、臺式(shi)機、電(dian)視機、路(lu)由(you)器、交(jiao)換(huan)機、機頂(ding)盒(he)等(deng)設備(bei)使用
• 支(zhi)持(chi)千兆以(yi)太網信號(hao)傳輸
• 內(nei)部(bu)芯片(pian)鍍鎳(nie),抗氧化(hua),耐插(cha)拔(ba),且(qie)不(bu)生(sheng)銹(xiu)
• 內(nei)部(bu)芯片(pian)接(jie)觸點鍍金(jin)15um,增(zeng)強(qiang)信號(hao)傳導(dao)性(xing)能(neng),信號(hao)衰減更小(xiao),傳輸更穩定(ding)
• 內(nei)部(bu)芯片(pian)采用三叉結(jie)構(gou),芯片(pian)和線芯(xin)接觸更穩定(ding)
• 接(jie)觸(chu)點電(dian)阻小(xiao),系統(tong)發熱(re)更少(shao),使(shi)用壽命更長
• 聚碳酸(suan)酯(PC)外(wai)殼(ke),強(qiang)度(du)高,耐磨性(xing)強(qiang),高(gao)透明殼(ke)體(ti)方便(bian)穿(chuan)線(xian)
• 符(fu)合(he)RoHS 2.0 環(huan)保認(ren)證(zheng)
• 產(chan)品性(xing)能(neng)穩定(ding),兼容(rong)性(xing)強(qiang),適(shi)用於筆(bi)記(ji)本(ben)、臺式(shi)機、電(dian)視機、路(lu)由(you)器、交(jiao)換(huan)機、機頂(ding)盒(he)等(deng)設備(bei)使用
• 支(zhi)持(chi)千兆以(yi)太網信號(hao)傳輸
• 內(nei)部(bu)芯片(pian)鍍鎳(nie),抗氧化(hua),耐插(cha)拔(ba),且(qie)不(bu)生(sheng)銹(xiu)
• 內(nei)部(bu)芯片(pian)接(jie)觸點鍍金(jin)15um,增(zeng)強(qiang)信號(hao)傳導(dao)性(xing)能(neng),信號(hao)衰減更小(xiao),傳輸更穩定(ding)
• 內(nei)部(bu)芯片(pian)采用三叉結(jie)構(gou),芯片(pian)和線芯(xin)接觸更穩定(ding)
• 接(jie)觸(chu)點電(dian)阻小(xiao),系統(tong)發熱(re)更少(shao),使(shi)用壽命更長
• 聚碳酸(suan)酯(PC)外(wai)殼(ke),強(qiang)度(du)高,耐磨性(xing)強(qiang),高(gao)透明殼(ke)體(ti)方便(bian)穿(chuan)線(xian)
• 符(fu)合(he)RoHS 2.0 環(huan)保認(ren)證(zheng)
• 產(chan)品性(xing)能(neng)穩定(ding),兼容(rong)性(xing)強(qiang),適(shi)用於筆(bi)記(ji)本(ben)、臺式(shi)機、電(dian)視機、路(lu)由(you)器、交(jiao)換(huan)機、機頂(ding)盒(he)等(deng)設備(bei)使用

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