海康威(wei)視 監(jian)控視頻(pin)存(cun)儲(chu)雲(yun)服(fu)務(wu)器(qi)
DS-VE22S-B系(xi)列服(fu)務(wu)器(qi)非(fei)常適用於政的府、證(zheng)券、交通、郵政(zheng)、電(dian)信(xin)、能源等對服(fu)務(wu)器(qi)性(xing)能、可(ke)擴(kuo)展性及(ji)可(ke)靠(kao)性要求(qiu)苛(ke)刻(ke)的行業數據(ju)中心和遠程的企(qi)業環(huan)境。

海康威(wei)視 監(jian)控視頻(pin)存(cun)儲(chu)雲(yun)服(fu)務(wu)器(qi)     海康威(wei)視 監(jian)控視頻(pin)存(cun)儲(chu)雲(yun)服(fu)務(wu)器(qi)

 產(chan)品特(te)點(dian)：

　　全(quan)新處(chu)理器(qi)架(jia)構(gou)帶(dai)來性能飈升(sheng)

　　較(jiao)強(qiang)的IO擴展能力(li)

　　的散熱設(she)計

　　更(geng)高的(de)數據(ju)傳輸(shu)效(xiao)率

　　海康DS-VE22S-B系列(lie)服務(wu)器(qi) DS-VE22S-B系(xi)列 功(gong)能特(te)性(xing)：

　　全(quan)新處(chu)理器(qi)架(jia)構(gou)

　　全新英(ying)特(te)爾(er)®至(zhi)強(qiang)®可(ke)擴(kuo)展處(chu)理器(qi)Purley平(ping)臺，為(wei)用(yong)戶的(de)各(ge)項應(ying)用提(ti)供更(geng)高(gao)的(de)性能。處(chu)理器(qi)可(ke)以(yi)支持更(geng)多核心，支持AVX-512指(zhi)令集(ji)處(chu)理器(qi)之(zhi)間采用更多、更快的UPI總線(xian)替(ti)代(dai)原QPI總線(xian)，大(da)幅提(ti)升CPU之(zhi)間(jian)協(xie)作效率。帶(dai)寬的(de)高(gao)提(ti)高至(zhi)10.4GT/s，整(zheng)機待(dai)機功耗(hao)降(jiang)低(di)50%，數據(ju)傳輸(shu)效(xiao)率由4%提(ti)升至(zhi)21%，平(ping)滑(hua)支持雙(shuang)、四(si)、八(ba)路(lu)平臺(tai)。

　　每顆CPU物理核(he)心提(ti)高至(zhi)28核(he)，每(mei)個核心更多Cache。FPGA-on-Chipset進壹步提(ti)高性(xing)能及(ji)穩定(ding)性(xing)

　　支持Node Controller技(ji)術(shu)，的(de)大向(xiang)上擴(kuo)展(zhan)至32路(lu)。

　　強(qiang)大的處(chu)理性(xing)能

　　使(shi)用(yong)Intel的新推(tui)出(chu)的C620系列(lie)芯片組，支持SATA，SATA RAID擴(kuo)展(zhan)，給(gei)用戶多種選擇，同時全(quan)新X550、X722、XL710網(wang)卡換代(dai)，可(ke)擴(kuo)展1Gb/10Gb網絡(luo)接口(kou)。支持PHY、MAC等不同方(fang)案(an)，OCP規範化，更(geng)靈活(huo)，成(cheng)本(ben)優(you)。

　　豐富的(de)可(ke)擴(kuo)展性

　　每(mei)顆CPU支持6個(ge)內存(cun)通(tong)道，整機支持16個(ge)DIMM插槽(cao)，內存(cun)容(rong)量可(ke)擴(kuo)展至2TB，內存(cun)頻(pin)率2666/2400/2133MHz，提(ti)供靈活(huo)且強(qiang)大的內存(cun)配(pei)置選擇。帶(dai)寬性(xing)能提(ti)升1.5倍(bei)，支持AEP、NVDIMM。

　　較(jiao)強(qiang)的IO擴展能力(li)

　　的大(da)支持6個(ge)PCIe擴(kuo)展(zhan)，的高(gao)支持12塊(kuai)3.5寸(cun)或(huo)2.5寸(cun)熱插拔SAS/SATA硬(ying)盤和(he)後置2塊2.5寸熱插拔SAS/SATA硬(ying)盤。

　　支持NVMe 擴(kuo)展(zhan)，提(ti)供NVMe SSD RAID 0/1。

　　多種存(cun)儲(chu)接口(kou)選擇(ze)

　　支持SATA、SAS、M.2、U.2及(ji)Micro SD卡等多種存(cun)儲(chu)接口(kou)

　　的散熱設(she)計

　　支持5-40℃穩定(ding)運(yun)行，支持PID精(jing)細(xi)化無(wu)極(ji)調速，支持板(ban)卡實時(shi)溫度監(jian)控

　　智(zhi)能的功(gong)耗(hao)管(guan)理

　　支持鉑(bo)金高能效電(dian)源模(mo)塊

　　支持功(gong)耗(hao)封底(di)技術(shu)的

　　支持部(bu)件功(gong)耗(hao)監(jian)控技(ji)術

　　方(fang)便(bian)易(yi)用的(de)管(guan)理和(he)維護

　　支持前(qian)置數碼(ma)管(guan)診斷

　　支持離線(xian)光通(tong)路(lu)

　　支持精(jing)細(xi)化分(fen)類(lei)故障報警(jing)

　　支持前(qian)置液晶(jing)屏(ping)診斷

處(chu)理器(qi) 支持Intel Xeon Skylake-SP系(xi)列(lie)多核處(chu)理器(qi)，高(gao)速UPI互(hu)連(lian)總線(xian)(10.4/9.6 GT/s，依(yi)CPU型號(hao)不同而(er)不同)，大(da)容(rong)量三級緩(huan)存(cun)(15/20/25/30/35 MB，依(yi)CPU型號(hao)不同而(er)不同)；TDP的(de)大(da)支持125W

　　芯(xin)片組 Intel C620芯(xin)片組

　　內存(cun) 16根內存(cun)插槽(cao)；的大可(ke)擴(kuo)展至2TB內存(cun)

　　支持單(dan)條(tiao)容(rong)量16GB/32GB/64GB/(128GB LRDIMM)

　　內存(cun)頻(pin)率支持2666/2400/2133MHz (工(gong)作頻(pin)率依CPU和內存(cun)配(pei)置不同而(er)不同)

　　網(wang)絡(luo)控(kong)制器(qi) 集(ji)成(cheng)雙(shuang)口(kou)RJ45千兆網卡；

　　可(ke)選(xuan)配(pei)萬(wan)兆(zhao)雙(shuang)口(kou)RJ45、萬(wan)兆(zhao)雙(shuang)口(kou)光纖、千兆四(si)口(kou)RJ45等多種網絡接口(kou)進行擴展(zhan)

　　PCI I/O擴(kuo)展槽(cao) 的大可(ke)支持7個(ge)PCIe擴(kuo)展(zhan)插槽(cao)，含2個(ge)專用

　　硬(ying)盤控(kong)制(zhi)器(qi) 標(biao)配(pei)3008 SAS 卡，支持RAID 0/1/10，RAID 5（軟）

　　可(ke)選(xuan)3108 SAS RAID 2G 卡, 支持RAID 0/1/5/6/10/50/60/JBOD，支持斷(duan)電(dian)保(bao)護

　　硬(ying)盤方(fang)案(an) 的(de)高支持12塊(kuai)3.5寸(cun)(兼(jian)容(rong)2.5寸)熱插拔SAS/SATA硬(ying)盤，均(jun)支持SAS/SATA硬(ying)盤混(hun)插

　　支持可(ke)選(xuan)2個後置熱插拔2.5寸硬(ying)盤

　　其(qi)他(ta)端口(kou) 1個RJ-45管(guan)理接口(kou)，位於機箱後部

　　4個USB 3.0接口(kou)，2個位(wei)於機箱後部、2個位於機箱前部；內置1個USB2.0

　　1個VGA接口(kou)，位於機箱後部，可(ke)選(xuan)配(pei)支持前(qian)置VGA

　　可(ke)選(xuan)1個串口(kou)，位於機箱後部；

　　1個SD卡插槽(cao)，位於機箱內部(bu)

　　電(dian)源 標(biao)配(pei)550W1+1高效(xiao)鉑(bo)金CRPS冗余(yu)電(dian)源，可(ke)選(xuan)1200W

　　散熱 3組(zu)熱插拔冗余(yu)風(feng)扇(shan)

　　管(guan)理功(gong)能 集成(cheng)BMC芯片，支持IPMI2.0和(he)KVM Over IP高(gao)級(ji)管(guan)理功(gong)能

　　顯卡 集成(cheng)顯示控(kong)制(zhi)器(qi)，32MB顯存(cun)

　　電(dian)源電(dian)壓 AC:200-240V 50/60Hz DC:100-240V

　　機箱 2U機架(jia)式服(fu)務(wu)器(qi)機箱

　　機箱尺寸 87.8mm(高)x 448mm(寬)x729.8mm(深(shen))

　　外(wai)包(bao)箱尺寸:288mm（高）×600mm（寬）×1000mm（深(shen)）

　　重量 的大(da)26千克(ke)（含導(dao)軌）

　　滑(hua)軌 滑(hua)軌行程： 600~912.1mm±3mm

　　環境溫(wen)度要求(qiu) 工(gong)作時5℃～40℃(41℉～104℉) 存(cun)儲(chu)-40℃～70℃(-40℉～158℉)

　　相(xiang)對濕(shi)度要求(qiu) 工(gong)作時的大相(xiang)對濕(shi)度90％RH（40℃）

　　工(gong)作時35％～80％ RH

　　運輸存(cun)儲(chu)20％～93％ RH

　　振動 頻(pin)率5Hz～150Hz加(jia)速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm

　　沖擊(ji) 峰(feng)值(zhi)加(jia)速度150m/s2～300m/s2,持續時(shi)間≤11ms

　　碰撞(zhuang) 峰(feng)值(zhi)加(jia)速度100m/s2～150m/s2,次(ci)數1000次(ci)內

　　支持操(cao)作系統 Microsoft Windows Server 2012 R2

　　Microsoft Windows Server 2016

　　CentOS 7.4

　　RHEL 6.X 64bit

　　RHEL 7.X 64bit

　　SLES 12 SPx 64bit

　　Ubuntu 15.10 64bit；VMware ESXi 6.0