海康威(wei)視(shi)存(cun)儲(chu)視(shi)頻服務(wu)器(qi)
DS-VE22S-B系列服務(wu)器(qi)非常(chang)適(shi)用(yong)於(yu)政的府、證(zheng)券(quan)、交通(tong)、郵(you)政(zheng)、電信、能源(yuan)等(deng)對(dui)服務(wu)器(qi)性能(neng)、可(ke)擴展(zhan)性及可(ke)靠(kao)性要求苛刻(ke)的行(xing)業(ye)數(shu)據中心(xin)和遠(yuan)程的企業(ye)環(huan)境。

海康威(wei)視(shi)存(cun)儲(chu)視(shi)頻服務(wu)器(qi)  海康威(wei)視(shi)存(cun)儲(chu)視(shi)頻服務(wu)器(qi)

產品(pin)特(te)點(dian)：

　　全新處理器(qi)架構帶(dai)來(lai)性能飈升

　　較(jiao)強(qiang)的IO擴展(zhan)能力

　　的散熱(re)設(she)計

　　更(geng)高(gao)的數據(ju)傳輸(shu)效率

　　海康DS-VE22S-B系(xi)列服務(wu)器(qi) DS-VE22S-B系列 功能特(te)性：

　　全新處理器(qi)架構

　　全新英特(te)爾®至(zhi)強(qiang)®可(ke)擴展(zhan)處理器(qi)Purley平臺(tai)，為(wei)用(yong)戶(hu)的各項應(ying)用(yong)提供更(geng)高(gao)的性能(neng)。處(chu)理器(qi)可(ke)以支持(chi)更(geng)多(duo)核(he)心(xin)，支持(chi)AVX-512指令集(ji)處理(li)器(qi)之間(jian)采(cai)用(yong)更(geng)多(duo)、更(geng)快(kuai)的UPI總線替(ti)代原QPI總線，大(da)幅(fu)提升CPU之(zhi)間(jian)協作效(xiao)率。帶(dai)寬(kuan)的高提高至(zhi)10.4GT/s，整機(ji)待(dai)機(ji)功耗降(jiang)低(di)50%，數據(ju)傳輸(shu)效率由(you)4%提升至(zhi)21%，平(ping)滑支持(chi)雙(shuang)、四(si)、八(ba)路(lu)平(ping)臺。

　　每顆(ke)CPU物(wu)理核(he)心(xin)提高至(zhi)28核(he)，每(mei)個核(he)心(xin)更(geng)多(duo)Cache。FPGA-on-Chipset進(jin)壹(yi)步提高性(xing)能(neng)及穩定(ding)性(xing)

　　支持(chi)Node Controller技(ji)術(shu)，的大向(xiang)上擴展(zhan)至(zhi)32路(lu)。

　　強(qiang)大的處理(li)性(xing)能

　　使用Intel的新推(tui)出(chu)的C620系列芯(xin)片組(zu)，支持(chi)SATA，SATA RAID擴展(zhan)，給用戶(hu)多(duo)種選(xuan)擇，同(tong)時(shi)全新X550、X722、XL710網卡換(huan)代，可(ke)擴展(zhan)1Gb/10Gb網絡接口。支持(chi)PHY、MAC等(deng)不(bu)同(tong)方案(an)，OCP規範化，更(geng)靈活，成(cheng)本優(you)。

　　豐(feng)富(fu)的可(ke)擴展(zhan)性

　　每顆(ke)CPU支持(chi)6個內(nei)存(cun)通(tong)道(dao)，整機(ji)支持(chi)16個DIMM插(cha)槽，內(nei)存(cun)容量可(ke)擴展(zhan)至(zhi)2TB，內(nei)存(cun)頻率2666/2400/2133MHz，提供靈活且強(qiang)大的內(nei)存(cun)配(pei)置選(xuan)擇。帶(dai)寬(kuan)性能提升1.5倍，支持(chi)AEP、NVDIMM。

　　較強(qiang)的IO擴展(zhan)能力

　　的大支持(chi)6個PCIe擴(kuo)展(zhan)，的高支持(chi)12塊(kuai)3.5寸或(huo)2.5寸(cun)熱插拔(ba)SAS/SATA硬(ying)盤(pan)和後(hou)置2塊(kuai)2.5寸熱插(cha)拔(ba)SAS/SATA硬(ying)盤(pan)。

　　支持(chi)NVMe 擴展(zhan)，提供NVMe SSD RAID 0/1。

　　多(duo)種存(cun)儲(chu)接(jie)口選(xuan)擇

　　支持(chi)SATA、SAS、M.2、U.2及Micro SD卡等(deng)多(duo)種存(cun)儲(chu)接(jie)口

　　的散熱(re)設(she)計

　　支持(chi)5-40℃穩定(ding)運(yun)行(xing)，支持(chi)PID精細(xi)化無(wu)極(ji)調速(su)，支持(chi)板卡(ka)實(shi)時(shi)溫度監控

　　智(zhi)能的功耗(hao)管(guan)理

　　支持(chi)鉑金高能(neng)效(xiao)電源(yuan)模(mo)塊(kuai)

　　支持(chi)功耗(hao)封(feng)底(di)技(ji)術(shu)的

　　支持(chi)部件(jian)功(gong)耗監控技(ji)術(shu)

　　方便易(yi)用(yong)的管理(li)和維(wei)護

　　支持(chi)前置數(shu)碼管診(zhen)斷(duan)

　　支持(chi)離(li)線光(guang)通(tong)路(lu)

　　支持(chi)精細(xi)化分(fen)類(lei)故(gu)障(zhang)報(bao)警(jing)

　　支持(chi)前置液(ye)晶(jing)屏(ping)診斷(duan)

處(chu)理(li)器(qi) 支持(chi)Intel Xeon Skylake-SP系列多(duo)核(he)處(chu)理器(qi)，高速(su)UPI互(hu)連總線(10.4/9.6 GT/s，依CPU型號不(bu)同(tong)而不(bu)同(tong))，大(da)容量三級(ji)緩(huan)存(cun)(15/20/25/30/35 MB，依CPU型號不(bu)同(tong)而不(bu)同(tong))；TDP的大支持(chi)125W

　　芯(xin)片組(zu) Intel C620芯(xin)片組(zu)

　　內(nei)存(cun) 16根(gen)內(nei)存(cun)插(cha)槽；的大可(ke)擴展(zhan)至(zhi)2TB內(nei)存(cun)

　　支持(chi)單條(tiao)容量16GB/32GB/64GB/(128GB LRDIMM)

　　內(nei)存(cun)頻率支持(chi)2666/2400/2133MHz (工(gong)作(zuo)頻率依CPU和內(nei)存(cun)配(pei)置不(bu)同(tong)而不(bu)同(tong))

　　網(wang)絡控制(zhi)器(qi) 集成(cheng)雙(shuang)口RJ45千(qian)兆(zhao)網(wang)卡；

　　可(ke)選(xuan)配萬(wan)兆雙(shuang)口RJ45、萬(wan)兆雙(shuang)口光(guang)纖、千(qian)兆(zhao)四(si)口RJ45等(deng)多(duo)種網絡接(jie)口進(jin)行(xing)擴展(zhan)

　　PCI I/O擴展(zhan)槽 的大可(ke)支持(chi)7個PCIe擴(kuo)展(zhan)插槽，含(han)2個專(zhuan)用(yong)

　　硬(ying)盤(pan)控制(zhi)器(qi) 標配(pei)3008 SAS 卡(ka)，支持(chi)RAID 0/1/10，RAID 5（軟）

　　可(ke)選(xuan)3108 SAS RAID 2G 卡, 支持(chi)RAID 0/1/5/6/10/50/60/JBOD，支持(chi)斷(duan)電(dian)保(bao)護(hu)

　　硬(ying)盤(pan)方案(an) 的高支持(chi)12塊(kuai)3.5寸(兼容2.5寸)熱(re)插拔(ba)SAS/SATA硬(ying)盤(pan)，均(jun)支持(chi)SAS/SATA硬(ying)盤(pan)混插(cha)

　　支持(chi)可(ke)選(xuan)2個後(hou)置熱(re)插拔(ba)2.5寸硬(ying)盤(pan)

　　其他(ta)端(duan)口 1個(ge)RJ-45管理(li)接(jie)口，位於(yu)機(ji)箱後(hou)部(bu)

　　4個USB 3.0接(jie)口，2個(ge)位於(yu)機(ji)箱後(hou)部(bu)、2個位於(yu)機(ji)箱前部；內(nei)置1個(ge)USB2.0

　　1個VGA接口，位於(yu)機(ji)箱後(hou)部(bu)，可(ke)選(xuan)配支持(chi)前置VGA

　　可(ke)選(xuan)1個串(chuan)口，位於(yu)機(ji)箱後(hou)部(bu)；

　　1個SD卡(ka)插(cha)槽，位於(yu)機(ji)箱內(nei)部

　　電(dian)源(yuan) 標(biao)配550W1+1高(gao)效(xiao)鉑金CRPS冗余(yu)電(dian)源(yuan)，可(ke)選(xuan)1200W

　　散熱(re) 3組(zu)熱(re)插拔(ba)冗余(yu)風扇(shan)

　　管理功能(neng) 集(ji)成(cheng)BMC芯(xin)片，支持(chi)IPMI2.0和KVM Over IP高(gao)級(ji)管理(li)功(gong)能(neng)

　　顯卡 集(ji)成(cheng)顯示(shi)控制(zhi)器(qi)，32MB顯存(cun)

　　電(dian)源(yuan)電(dian)壓 AC:200-240V 50/60Hz DC:100-240V

　　機(ji)箱 2U機(ji)架式服務(wu)器(qi)機(ji)箱

　　機(ji)箱尺(chi)寸 87.8mm(高(gao))x 448mm(寬(kuan))x729.8mm(深)

　　外包(bao)箱尺(chi)寸:288mm（高(gao)）×600mm（寬(kuan)）×1000mm（深）

　　重(zhong)量(liang) 的大26千(qian)克(ke)（含(han)導軌(gui)）

　　滑軌(gui) 滑軌(gui)行(xing)程： 600~912.1mm±3mm

　　環(huan)境溫度要求 工(gong)作(zuo)時(shi)5℃～40℃(41℉～104℉) 存(cun)儲(chu)-40℃～70℃(-40℉～158℉)

　　相對(dui)濕(shi)度要求 工(gong)作(zuo)時(shi)的大相對(dui)濕(shi)度90％RH（40℃）

　　工(gong)作(zuo)時(shi)35％～80％ RH

　　運(yun)輸存(cun)儲(chu)20％～93％ RH

　　振(zhen)動 頻率5Hz～150Hz加速(su)度≤20m/s2 ,振(zhen)幅(fu)≤0.15mm

　　沖擊 峰(feng)值(zhi)加速(su)度150m/s2～300m/s2,持(chi)續時(shi)間(jian)≤11ms

　　碰撞 峰(feng)值(zhi)加速(su)度100m/s2～150m/s2,次(ci)數(shu)1000次(ci)內(nei)

　　支持(chi)操(cao)作(zuo)系統 Microsoft Windows Server 2012 R2

　　Microsoft Windows Server 2016

　　CentOS 7.4

　　RHEL 6.X 64bit

　　RHEL 7.X 64bit

　　SLES 12 SPx 64bit

　　Ubuntu 15.10 64bit；VMware ESXi 6.0